高导电率导电胶的制备和性能研究

• 作者: 李强 王军 赵莹 马瑞
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 复合固化剂 片状银粉 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告及专论
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 字数: 2376字
• 语种: 中文

摘要

以改性环氧树脂为基体,片状银粉为导电填料制备导电胶,并采用胺类复合固化体系实现导电胶的固化.该导电胶具有体积电阻率低(可达10-5 Ω·cm),易配制等特点.主要对存在加温变形问题的电子元器件(如波导管)进行粘接,亦可应用于其他电子元器件的粘接与修复.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马瑞		7	1	1.0	1.0
2	王军		10	1	1.0	1.0
3	赵莹		5	1	1.0	1.0
4	李强		4	1	1.0	1.0