单晶SiC微纳米压痕的力学行为及仿真分析

• 作者: 张银霞 王健康 王栋 郜伟 郭世昌
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶SiC 尺寸效应 压痕仿真 显微硬度 微裂纹
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 742-745
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1|TM22+1
• 字数: 2040字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11977/j.issn.1004-2474.2018.05.022

摘要

为了研究单晶SiC的微观力学性能和加工方式,开展了单晶6H-SiC(0001)的微纳米压痕试验,并采用ABAQUS软件对纳米压痕过程进行了数值仿真及完成了试验验证.结果表明,单晶SiC在加载阶段的变形机理与压入载荷无关;硬度和弹性模量表现出了明显的尺寸效应;球形压头作用下的应力值最小,玻氏压头和维氏压头作用下的应力值相同,大于圆锥压头的应力值;压痕裂纹类型有主裂纹、侧向裂纹、主次型裂纹、平直型裂纹、间断型裂纹,裂纹的平均长度随着加载力的增加而逐渐增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王栋	郑州大学机械工程学院	77	246	8.0	10.0
2	张银霞	郑州大学机械工程学院	37	170	8.0	11.0
3	郜伟	郑州大学机械工程学院	16	101	5.0	9.0
4	王健康	郑州大学机械工程学院	2	1	1.0	1.0
5	郭世昌	郑州大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0