基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析

• 作者: 于永洲 周舟 林罡 贾洁 郭啸
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: GaAs 多功能MMIC 红外微光显微镜 失效分析
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN406|TN432
• 字数: 1265字
• 语种: 中文

摘要

GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统,替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式,且技术愈发成熟.通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析,发现芯片工艺制程中的易发问题,以不断提升产品良率.借助EMMI(红外微光显微镜)技术,对一款GaAs多功能芯片某移相态不能恢复的故障现象进行分析,定位了失效点.结合微区结构分析在失效位置找出工艺缺陷,阐述了该缺陷造成芯片失效的过程和机理,并提出工艺制程改进方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林罡		15	107	5.0	10.0
2	郭啸		2	0	0.0	0.0
3	于永洲		3	0	0.0	0.0
4	贾洁		3	3	1.0	1.0
5	周舟		1	0	0.0	0.0