Ka频段LTCC小型化多通道接收前端组件设计

• 作者: 敦书波 王璇 谭承
• 来源期刊: 无线电工程
• 学科: 工学
• 关键词: Ka频段 LTCC 多通道 接收前端
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 电磁场与微波
• 页码范围: 695-698
• 页数: 4页
• 分类号: TN98
• 字数: 2135字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3106.2018.08.15

摘要

测向需要使用多个接收变频通道,传统的设计将各个变频链路和本振模块独立封装,相互间采用电缆连接,很难进一步减小架构体积.采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺结合薄膜工艺实现该前端组件,集成了6路Ka频段毫米波变频通道以及本振倍频分路,有效地减少整个组件的体积.优化设计后的LTCC层间互联以及穿层互联能够代替同轴互连,在满足传输特性的同时解决了小型化多通道集成带来的电磁兼容问题.最终实现的3次变频6通道接收前端组件,噪声系数小干13.5 dB,增益大干41 dB,整体尺寸为170 mm×170 mm×20 mm.测试结果表明,采用LTCC工艺实现的多通道前端,能够在满足指标的前提下实现小型化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	敦书波	中国电子科技集团公司第五十四研究所	7	18	3.0	3.0
2	王璇	中国电子科技集团公司第五十四研究所	7	28	3.0	5.0
3	谭承		3	4	1.0	2.0