石墨烯/铜复合材料剪切性能的分子动力学模拟

• 作者: 华军 宋郴 段志荣 肖攀
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨烯/铜复合材料 分子动力学 剪切 缺陷 位错
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 金属和陶瓷基复合材料
• 页码范围: 632-639
• 页数: 8页
• 分类号: TB330.1
• 字数: 4634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170504.001

摘要

采用分子动力学方法系统地研究了石墨烯/铜复合材料的剪切力学性能,包括剪切弹性模量、剪切屈服强度、剪切破坏强度及剪切变形机制.研究发现,与单晶铜的剪切模拟相比较,石墨烯的加入显著增强了石墨烯/铜复合材料的剪切强度,并且剪切强度随着石墨烯体积分数的增大而提高.复合材料中的石墨烯层与铜层产生了协同作用,即石墨烯层阻碍了铜的位错扩展,铜层限制了石墨烯的结构屈曲.对含球形缺陷的石墨烯/铜复合材料的剪切性能也进行了研究.结果表明,不同位置和数量的球形小缺陷对复合材料的剪切性能影响不大,小缺陷石墨烯/铜复合材料仍具有较好的性能和使用价值.但随着缺陷直径的增大,复合材料的剪切强度明显减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华军	西安建筑科技大学理学院	10	33	4.0	5.0
2	段志荣	西安建筑科技大学理学院	5	19	2.0	4.0
3	肖攀	西安建筑科技大学理学院	2	2	1.0	1.0
4	宋郴	西安建筑科技大学理学院	1	2	1.0	1.0