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摘要:
采用循环伏安、极化曲线和电化学阻抗谱研究了DMSO溶剂体系中Bi(Ⅲ)、Te(Ⅳ)分别在Cu、Ni和Pt金属基材上的还原行为.结果表明,一元体系中Bi(Ⅲ)、Te(Ⅳ)离子在不同金属基体上的还原均为不可逆过程,还原顺序为Pt→Cu→Ni.在Bi–Te二元体系中,还原过程是分步进行的,还原顺序为Pt→Ni→Cu.通过恒电位沉积方式在Cu基体上电沉积制备了Bi–Te薄膜热电材料.分别采用金相显微镜和X射线衍射仪并对其形貌和物相结构进行了表征,并对其塞贝克系数作了测试.在?0.5、?0.6和?0.7V(相对于饱和甘汞电极)下电沉积制备的薄膜热电材料中均含有Bi2Te3以及单质Bi,且表现出N型半导体的特征.
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文献信息
篇名 基材种类对DMSO体系中电沉积碲化铋薄膜热电材料的影响
来源期刊 电镀与涂饰 学科 工学
关键词 铜 镍 铂 碲化铋 薄膜 二甲基亚砜 电沉积 电化学
年,卷(期) 2018,(12) 所属期刊栏目 研究报告
研究方向 页码范围 519-525
页数 7页 分类号 TQ153.2
字数 5476字 语种 中文
DOI 10.19289/j.1004-227x.2018.12.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高镜涵 天津商业大学生物技术与食品科学学院化学系 8 12 1.0 3.0
2 李菲晖 天津商业大学生物技术与食品科学学院化学系 18 33 3.0 5.0
3 巩运兰 天津商业大学生物技术与食品科学学院化学系 21 47 4.0 6.0
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研究主题发展历程
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铜
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二甲基亚砜
电沉积
电化学
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期刊影响力
电镀与涂饰
半月刊
1004-227X
44-1237/TS
大16开
广州市科学城科研路6号
46-155
1982
chi
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