铜含量对钴铬钼铜合金抗菌性和耐腐蚀性的影响

• 作者: 任伊宾 印准 战德松
• 来源期刊: 华西口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 含铜合金 钴铬钼合金 抗菌性 耐腐蚀性
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 口腔材料学专栏
• 页码范围: 178-183
• 页数: 6页
• 分类号: R783.2
• 字数: 5075字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7518/hxkq.2018.02.012

摘要

目的 探讨铜含量对钴铬钼铜合金体外抗菌性及耐腐蚀性的影响.方法 真空冶炼法制备4种不同铜含量(质量分数分别为2%、3%、5%、7%)的钴铬钼铜合金试件,不含铜的钴铬钼合金作为对照.采用电化学法测定试件的耐腐蚀性,覆膜法分析试件对金黄色葡萄球菌和大肠埃希菌的抗菌性.结果 与不含铜的钴铬钼合金相比,铜含量为2%~5%时钴铬钼铜合金的自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度降低,点蚀电位升高.随着铜含量的增加,合金的杀菌率提高,当铜含量大于5%时,合金的杀菌率高达99%.结论 铜的加入会影响钴铬钼合金的耐腐蚀性和抗菌性,当铜添加量为5%时,钴铬钼铜合金兼具较高的耐腐蚀性和良好的抗菌性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	战德松	中国医科大学口腔医学院修复科	95	564	13.0	19.0
5	任伊宾	中国科学院金属研究所	29	920	12.0	29.0
6	印准	中国医科大学口腔医学院修复科	2	2	1.0	1.0