随机振动载荷下板级焊点失效模式分析

• 作者: 李剑峰 盛增津 肖明清 董佳岩 陈垚君
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 随机振动 加速度功率谱 BGA焊点 裂纹 失效模式
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 产品与可靠性
• 页码范围: 555-559,564
• 页数: 6页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13911/j.cnki.1004-3365.170497

摘要

通过搭建振动加速失效实验平台,完成了芯片中板级焊点的失效实验.在此基础上,对焊点进行电镜观察分析,以确定焊点在振动载荷下的失效模式.结果表明,内部焊点基本没有裂纹扩展迹象,裂纹集中于最外侧角的焊点,焊点的损伤程度分布从内至外呈递增趋势.裂纹的分布集中于PCB板侧和芯片侧的IMC层区域,即在焊点两侧的钎料疏松部位,并沿着IMC层区域的Cu6 Sn5晶粒方向进行穿晶、沿晶扩展.裂纹的扩展接近于贯穿时,易发生瞬间脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖明清	空军工程大学航空航天工程学院	222	1568	18.0	30.0
2	李剑峰	空军工程大学航空航天工程学院	9	8	2.0	2.0
3	陈垚君	空军工程大学航空航天工程学院	5	6	2.0	2.0
4	盛增津	空军工程大学航空航天工程学院	20	56	5.0	6.0
5	董佳岩	空军工程大学航空航天工程学院	4	12	2.0	3.0