基于分形理论的三维系统封装微通道布局设计

• 作者: 杨永顺 谢君利 郭魏源 陈传举
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三维系统封装(3D-SIP) 散热特性 分形理论 平行翅片型微通道 交错翅片型微通道 树状翅片型微通道
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 364-368
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.05.007

摘要

为了更好地解决大功率三维系统封装(3D-SIP)芯片散热的问题,将分形理论和翅片型微通道相结合,应用于微米级的微通道布局中,形成新型的平行翅片型微通道、交错翅片型微通道、树状翅片型微通道3种布局.在ANSYS的FLOTRAN中建立了相应模型,得到了大功率芯片结温、芯片温差和3D-SIP的热阻,比较了3种微通道布局对大功率3D-SIP散热特性的影响.研究结果表明,相比其他两种微通道布局,树状翅片型微通道布局使3D-SIP的大功率芯片散热效果最好,为大功率3D-SIP的散热设计提供了很好的参考依据.