半导体激光填丝焊工艺研究

• 作者: 孙子路 朱宝华 李小婷
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 激光填丝 焊接质量
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 783-786
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.14128/j.cnki.al.20183805.783

摘要

采用高功率半导体激光作为加热热源,在不锈钢上进行填丝焊,研究了激光功率、焊接速度、送丝速度、气流量等工艺参数对焊缝宽熔、熔深的影响.结果表明,合理的工艺参数可以获得均匀美观的焊缝形貌.经过大量实验发现,在激光功率P=1 800～2 300 W,焊接速度vw=20～40 mm/s,气体流量Q=15 L/min,送丝速度vf =30～60 mm/s时能获得良好的焊接效果.另外与光纤激光填丝焊相比较,半导体填丝焊焊缝更宽,表面均匀光滑,更适合用在装配间隙大的工件中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小婷		5	18	2.0	4.0
2	朱宝华		5	18	2.0	4.0
3	孙子路		1	0	0.0	0.0