三维网络多孔陶瓷/金属复合材料的研究新进展

• 作者: 刘高盛 彭伟 徐家跃 江国健 肖清
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 正向加合 网络多孔陶瓷 双(共)连续相复合材料 C4材料 原位反应无压浸渗
• 年，卷（期）: 2018,（z2）
• 所属期刊栏目: 机械结构材料
• 页码范围: 410-412,418
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3692字
• 语种: 中文

摘要

三维网络多孔陶瓷/金属双(共)连续相复合材料(C4材料)具有各向同性和正向加合性质,在摩擦器件和制动元件、电子封装材料及散热器件、航空航天器件、光学仪表材料、运动器械等领域具有广阔的应用前景.本文较为详细地介绍了C4材料的各种制备技术,并对比了它们的优缺点,在此基础上,重点阐述了本课题组提出的原位反应无压浸渗新工艺和最新研究进展,并对C4材料的未来发展趋势进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐家跃	上海应用技术大学材料科学与工程学院	87	198	6.0	9.0
2	江国健	上海应用技术大学材料科学与工程学院	25	76	5.0	7.0
3	彭伟	上海应用技术大学材料科学与工程学院	3	5	1.0	2.0
4	肖清	上海应用技术大学材料科学与工程学院	2	5	1.0	2.0
5	刘高盛		1	1	1.0	1.0