全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究

• 作者: 余灿煌 朱琼 杜和武 石逸武 罗永祥
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 非等温DSC法 固化动力学 环氧模塑料
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2842字
• 语种: 中文

摘要

不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂/酚醛树脂固化体系,全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂/酸酐固化体系,这赋予其高透光率、良好的韧性和耐高温高湿性能等优点.随着固化体系的改变,寻找新的最佳固化工艺便具有十分重要的意义.采用非等温差示扫描量热法(DSC),研究了脂环族环氧树脂/酸酐固化体系的8183型产品的固化动力学,并与市售5183型产品做对比测试.通过实验,分别得到了两者的活化能、反应级数和固化温度段、最佳固化条件等固化的基本性能数据,为确定8183型环氧模塑料的最佳固化工艺条件提供了参考数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗永祥		4	15	1.0	3.0
2	石逸武		3	14	1.0	3.0
3	余灿煌		1	1	1.0	1.0
4	朱琼		1	1	1.0	1.0
5	杜和武		1	1	1.0	1.0