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X射线平板探测器背板工艺研究进展
X射线平板探测器背板工艺研究进展
作者:
卜倩倩
姜明宵
孙晓
王丹
胡伟频
邱云
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
平板探测器
背板工艺
性能提升
摘要:
从高像素填充因子、低噪声、高帧频、高空间分辨率及柔性五个方面对近些年X射线平板探测器背板工艺的研究进展进行了综述.通过对研究过程中的材料选择、像素结构和读出电路优化的详细阐述,分析了X射线平板探测器背板工艺的研究现状及改善方向.文章同时从新结构、新材料、电路设计及三维探测设计四个方面给出了X射线平板探测背板技术未来的发展趋势.
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文献信息
篇名
X射线平板探测器背板工艺研究进展
来源期刊
半导体光电
学科
工学
关键词
平板探测器
背板工艺
性能提升
年,卷(期)
2018,(3)
所属期刊栏目
动态综述
研究方向
页码范围
312-316,321
页数
6页
分类号
TP391.41
字数
语种
中文
DOI
10.16818/j.issn1001-5868.2018.03.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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卜倩倩
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胡伟频
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王丹
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孙晓
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节点文献
平板探测器
背板工艺
性能提升
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
主办单位:
重庆光电技术研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-5868
CN:
50-1092/TN
开本:
大16开
出版地:
重庆市南坪花园路14号44所内
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
总被引数(次)
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