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摘要:
从高像素填充因子、低噪声、高帧频、高空间分辨率及柔性五个方面对近些年X射线平板探测器背板工艺的研究进展进行了综述.通过对研究过程中的材料选择、像素结构和读出电路优化的详细阐述,分析了X射线平板探测器背板工艺的研究现状及改善方向.文章同时从新结构、新材料、电路设计及三维探测设计四个方面给出了X射线平板探测背板技术未来的发展趋势.
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文献信息
篇名 X射线平板探测器背板工艺研究进展
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 平板探测器 背板工艺 性能提升
年,卷(期) 2018,(3) 所属期刊栏目 动态综述
研究方向 页码范围 312-316,321
页数 6页 分类号 TP391.41
字数 语种 中文
DOI 10.16818/j.issn1001-5868.2018.03.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 卜倩倩 1 0 0.0 0.0
2 胡伟频 1 0 0.0 0.0
3 王丹 1 0 0.0 0.0
4 孙晓 1 0 0.0 0.0
5 邱云 1 0 0.0 0.0
6 姜明宵 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
平板探测器
背板工艺
性能提升
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
总被引数(次)
22967
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