基于Icepak的小外形封装结构热设计和分析

• 作者: 孙鹏 徐健 徐成 胡文华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 小外形封装 热阻 热设计 仿真
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,35
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2843字
• 语种: 中文

摘要

介绍了典型小外形封装的热传输机制及其等效热流通道的热阻理论计算方法,并且利用专业热仿真软件Icepak对不同热设计结构的同一小外形封装进行建模和计算得到相应的热阻,同时通过热阻测试进行验证.对仿真和测试结果进行对比分析表明:对于有主散热通道的封装,可以通过增加散热通道的面积、缩短散热路径、基岛裸露、拓展散热通道数量等方法对通道结构进行设计优化,使封装的散热效果得到有效改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文华		2	2	1.0	1.0
2	徐成		1	1	1.0	1.0
3	徐健		3	3	1.0	1.0
4	孙鹏		3	3	1.0	1.0