铜片夹扣键合QFN功率器件封装技术

• 作者: 吴建忠 霍炎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铜片夹扣键合 功率器件 封装 散热 系统级封装 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3415字
• 语种: 中文

摘要

铜片夹扣键合工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺,其工艺产品本身具有一定性能优势,并且随着其技术应用的拓展,铜片夹扣键合产品结构变得多样化.针对铜片夹扣键合封装产品的结构设计以及工艺设计发展方向进行了研究,分析了铜片夹扣键合产品的性能优势,以及铜片夹扣键合不同阶段产品的结构特性与发展趋势;依据封装产品发展需求,总结出铜片夹扣键合产品结构未来的发展方向以及发展中面临的瓶颈问题,通过对其封装工艺、结构与材料分析给出对应的解决策略.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	霍炎		30	110	6.0	9.0
2	吴建忠		7	28	3.0	5.0