互联网巨头能否解围“芯痛”困局？

• 来源期刊: 中国机械：装备制造
• 学科: 工学
• 关键词: 全球互联网 半导体行业 BAT 亚马逊 谷歌
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 19-19
• 页数: 1页
• 分类号: TP393.4

摘要

“互联网造芯”之势似乎已经到来。截至目前．全球互联网巨头纷纷高调宣布进入半导体行业。国外的谷歌、苹果、Facebook、亚马逊四大巨头均与Al芯片产生交集．而国内的BAT巨头，虽然策略不同但也都在该领域布好了棋局。