火试金法测定废电路板中的金和银量

• 作者: 彭建军 袁鹏程 项建峰
• 来源期刊: 有色冶金设计与研究
• 关键词: 火试金法 硫氢酸钾滴定法 废电路板 金 银
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 冶金和材料
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4345.2018.02.005

摘要

研究建立了火试金富集—重量法测定废电路板中金量、硫氢酸钾滴定法测定废电路板中银量的方法,通过优化试验条件,进行了精密度和准确度试验,其金、银相对标准偏差(RSD,n=7)分别为1.41％～4.35％和1.57％～2.86％,金、银的加标回收率分别为96.2％～103.2％和94.9％～99.3％,能有效地满足废电路板中金、银含量的分析需要.