双列球轴承中频感应淬火数值模拟

• 作者: 张文虎 臧乐航 邓四二
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 感应淬火 淬硬层 双列球轴承 残余应力 残留奥氏体
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料模拟计算
• 页码范围: 137-144
• 页数: 8页
• 分类号: TG162.71
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0384

摘要

基于温度场、组织场、电磁场和应力/应变场耦合模型,对双列球轴承的感应淬火过程进行数值模拟,研究感应淬火过程中轴承内圈各部位的升温过程、冷却过程、组织转变和应力变化等.结果表明:感应加热的升温速度会随着感应频率和电流密度的增大而增大;感应加热后一般的淬硬层深度为2.1 mm,淬硬层的深度会随着感应频率的增加逐渐降低;在残留奥氏体较多的部位残余应力较大;感应加热时轴承各个部位的升温速度与感应器形状有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓四二	河南科技大学机电工程学院	172	1585	21.0	31.0
5	张文虎		2	3	1.0	1.0
6	臧乐航	河南科技大学机电工程学院	1	2	1.0	1.0