TiN-SiC复合材料力学性能与导电性能研究

• 作者: 刘平安 吴鸿丰 曾令可
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: TiN-SiC复合陶瓷 力学性能 导电网络 电火花加工
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 特种陶瓷
• 页码范围: 58-64
• 页数: 7页
• 分类号: TQ174.75
• 字数: 3914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2018.12.011

摘要

碳化硅是目前使用最为广泛的陶瓷材料之一,但其机械加工困难带了较高的成本.笔者采用热压烧结工艺于1850℃/30 MPa制备了不同纳米TiN含量的Ti N-SiC复合陶瓷并研究了其力学性能与导电性能.纳米TiN的加入起到了显著的增强效果,其中加入25wt％和40wt％TiN的复合陶瓷的抗弯强度都超过了800 MPa;随着TiN含量的增加,复合材料的电阻率逐渐降低.当TiN含量超过35wt％时,材料电阻率发生突变迅速降低,当TiN含量达到40wt％时电阻率达到了4.92×10-3Ω·cm,此时材料可以进行有效的电火花加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平安	华南理工大学材料科学与工程学院	125	1507	20.0	32.0
2	曾令可	华南理工大学材料科学与工程学院	364	3856	30.0	43.0
3	吴鸿丰	华南理工大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0