晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究

• 作者: 井立鹏 冯小成 李峰 李洪剑 荆林晓 贺晋春
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 机械磨削 损伤层 断裂强度
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3750字
• 语种: 中文

摘要

介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究.研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大.优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯小成		3	3	1.0	1.0
2	贺晋春		2	3	1.0	1.0
3	荆林晓		3	3	1.0	1.0
4	井立鹏		3	3	1.0	1.0
5	李洪剑		2	3	1.0	1.0
6	李峰		1	2	1.0	1.0