高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析

• 作者: 唐利锋 庞学满 张鹏飞 程凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金属化膜厚 高温共烧陶瓷 丝网印刷 烧结温度
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1281字
• 语种: 中文

摘要

金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一.研究了高温共烧陶瓷鸽金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响.结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮刀移动速度和烧结温度可获得设计需要的金属化厚膜层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞学满		5	18	2.0	4.0
2	程凯		10	22	3.0	4.0
3	唐利锋		3	17	2.0	3.0
4	张鹏飞		1	0	0.0	0.0