晶粒尺寸与钨铜合金相关性的研究

• 作者: 张飞奇 连凯 陈文革 高红梅
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜合金 晶粒尺寸 组织性能 循环热处理 电弧烧蚀
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 59-66
• 页数: 8页
• 分类号: TF124
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY16080018

摘要

采用不同粒度钨粉和循环热处理分别制备出不同晶粒尺寸的CuW70合金.利用光学显微镜(OM)、 扫描电子显微镜(SEM)和拉压万能试验机研究合金的组织结构和性能,结果表明:采用粒径分别是80 nm,6～8μm和30～35μm的钨粉,经混料成型和熔渗烧结可以制备出晶粒尺寸分别为0.52,5.18和20.69μm的钨铜合金;1300℃多次烧结或热处理可以改变钨铜合金的晶粒尺寸,其规律是随热处理次数的增加晶粒尺寸先减小后增大,但变化幅度不大.室温下,钨铜合金硬度、 抗压强度和相对密度随晶粒尺寸的增大而减小,电导率则随晶粒尺寸的增大而升高,当晶粒尺寸由0.52μm变为20.69μm时,硬度、抗压强度、相对密度、电导率分别从HB 202,1232.17 MPa,99.2％,42.8％IACS变化为HB 179,1116.31 MPa,97.5％,44.6％IACS;而高温下,粗晶粒钨铜合金表现出良好的抗蠕变性能,随晶粒尺寸的减小合金的蠕变寿命变短,晶粒尺寸由0.52μm变为20.69μm时,合金蠕变寿命由26.3 h持续到87.2 h.细晶钨铜合金相对于粗晶的首击穿烧蚀面积大,击穿坑多而浅,100次电击穿后,表面均有铜的飞溅沉积,出现大量的孔洞和裸露的钨骨架,晶粒越粗该现象越明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	张飞奇	西安理工大学材料科学与工程学院	6	5	1.0	2.0
3	高红梅	西安理工大学材料科学与工程学院	5	64	3.0	5.0
4	连凯	西安理工大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0