基于ANSYS液晶玻璃基板的应力分析

• 作者: 刘洋 朱载荣 桂继维 洪性坤 王维维 章亭 聂学政 胡亮 陈栋
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 物理学
• 关键词: ANSYS 玻璃基板 结构应力 热应力
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 188-194
• 页数: 7页
• 分类号: O348.7
• 字数: 3759字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20183303.0188

摘要

为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹,基于ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温过程的热应力进行仿真分析,讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化.结构应力分析结果表明,基板挠度、等效应力和弯曲应力最大值均出现在中部;基板厚度增加时,最大应力值显著减小.热应力分析结果表明,当玻璃基板存在温度梯度时,升温较大的区域,玻璃基板挠度更大;随着温度先增大后减小,玻璃基板挠度、等效应力与弯曲应力均先增大后减小,且升降温过程中基板应力变化显著,等效应力变化最大,弯曲压应力变化较小,弯曲拉应力变化最小.玻璃基板等效应力和弯曲拉应力最大值分别达到44.8 MPa和5.79 MPa.优化设备降温系统,降低玻璃基板各区域的温度梯度与基板升温值等可有效防止玻璃破裂的发生.