时效处理对微量Al熔渗CuCr合金热扩散系数和电导率影响

• 作者: 杨倩 王建民 王艳辉
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: CuCr合金 直接时效处理 热扩散系数 电导率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 材料改性
• 页码范围: 900-902
• 页数: 3页
• 分类号: TG156
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2018.04.044

摘要

对一种含微量A1熔渗态CuCr合金直接进行不同温度的时效处理,测试了时效处理前后CuCr合金的热扩散系数和电导率.结果表明,直接时效处理能提高熔渗态CuCr合金热扩散系数和电导率,经500℃×2 h时效处理后,CuCr合金可获得较高的热扩散系数和电导率,其值分别为0.418×10-4m2·s-1和16.02 MS·m-1,较熔渗态的合金分别提高了12.37％和15.75％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建民		9	24	2.0	4.0
2	王艳辉		3	0	0.0	0.0
3	杨倩		1	0	0.0	0.0