低温压力容器补强圈的优化设计

• 作者: 丁昌 吕林鹏 孙培栋 应妮 粟天玮 黄宇巍
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: 低温压力容器 开孔 有限元 等面积补强
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 低温技术
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16711/j.1001-7100.2018.11.003

摘要

开孔结构作为低温压力容器最薄弱的部位,对其进行优化设计十分必要.采用ANSYS有限元分析软件,对圆柱简体上相同管径的接管补强圈进行静力模拟分析.计算内容包括:补强圈最佳径厚比(半径长与厚度的比值);最佳补偿金属量.模拟结果表明:在径厚比为8.7时,该比例补强圈对减少应力集中的效果最为显著;补强圈金属量增加,应力峰值降低;在控制补强圈直径上限大小的规定下,补强圈金属量为等面积补偿法所计算的补偿金属量的1.4倍时,对减少结构应力峰值的效果较好且符合行业制造标准.可为低温压力容器开孔设计及生产制造提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁昌		14	17	3.0	3.0
2	黄宇巍		4	6	2.0	2.0
3	吕林鹏		3	3	1.0	1.0
4	应妮		3	3	1.0	1.0
5	粟天玮		3	6	2.0	2.0
6	孙培栋		2	3	1.0	1.0