玻璃浆料薄膜的微接触转印制备

• 作者: 刘益芳 张瑶
• 来源期刊: 机电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 微接触印刷 玻璃浆料 薄膜
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 材料、工艺与装备
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TN303
• 字数: 2945字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19508/j.cnki.1672-4801.2018.04.015

摘要

在使用玻璃浆料对MEMS器件进行封装的过程中,中间层即玻璃浆料薄层的厚度、宽度等参数会对封装强度和气密性等产生至关重要的影响.为了有效控制玻璃浆料层的宽度、厚度,文中首次研究了利用微接触转印方法进行玻璃浆料薄膜的制备.在对微接触转印工艺流程和微接触转印装置的优化设计之后,采用了不同厚度的凸模进行了玻璃浆料的微接触转印实验.实验结果表明:通过微接触转印可以制得表面光滑边缘整齐的玻璃浆料薄膜,其宽度随着凸模厚度的减小而减小,厚度基本保持不变;在凸模厚度为70 μm时,获得了玻璃浆料薄膜的宽度和厚度分别为200 μm和52 μm,可控性较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘益芳	厦门大学航空航天学院	15	50	3.0	6.0
2	张瑶	厦门大学航空航天学院	12	124	5.0	11.0