Multisim对三种基本放大电路特性的仿真对比

• 作者: 唐正明 李谦 王玉娇
• 来源期刊: 物联网技术
• 关键词: 放大电路 特性仿真 Multisim 教学效果
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 智能处理与应用
• 页码范围: 72-74
• 页数: 3页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文
• DOI: 10.16667/j.issn.2095-1302.2018.08.021

摘要

针对放大电路课程知识比较抽象,老师教、学生学的过程中存在一定问题的现象,文中运用Multisim软件对共射、共基和共集三种基本放大电路的特性进行仿真对比,清晰地将三种电路各自的特性凸显出来,不仅方便老师教授知识点,而且比起枯燥的课本文字描述更加直观,有力提升了学生的学习兴趣,有助于教学效果的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李谦		20	18	3.0	3.0
2	唐正明		28	59	5.0	7.0
3	王玉娇		6	1	1.0	1.0