PCB板级电路中高效散热结构的优化设计

• 作者: 刘维红 李丹
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 热过孔 散热器 Ieepak 优化 热设计
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 690-693,706
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2026字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2018.05.017

摘要

印制电路板(PCB)厚度方向的导热系数比平面方向的导热系数小得多,为了改善板厚度方向的导热性能,提出了一种改进的自然对流冷却散热方式.首先,通过在PCB板中设计热过孔并在其背面安装散热器,应用热分析软件Icepak对散热模型进行仿真,优化设计散热器翅片的厚度和数目对功率器件温度分布的影响;然后,根据优化后的结果,选定最佳修正尺寸,制作测试结构;最后,采用热电偶法对其进行实验测试,结果表明此散热结构可有效降低器件的温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘维红	西安邮电大学电子工程学院	18	17	2.0	4.0
2	李丹	西安邮电大学电子工程学院	1	5	1.0	1.0