微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能

• 作者: 吴永瑾 周文艳 孔建稳 康菲菲 杨国祥 裴洪营
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 702-707
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.96|TG146.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.09.011

摘要

采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征.结果表明:金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好.芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶.金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度(230 MPa)和延伸率(15％),其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差.金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力(7.79g)与焊球推力(49.7g)均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨国祥	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	8	59	4.0	7.0
2	孔建稳	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	12	64	5.0	7.0
3	康菲菲	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	4	21	2.0	4.0
4	周文艳		2	1	1.0	1.0
5	吴永瑾	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	3	23	2.0	3.0
6	裴洪营	贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	6	1	1.0	1.0