通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究

• 作者: 何静 李小亮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 老化试验 通用印制板 母板 子板
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 2030字
• 语种: 中文

摘要

老化试验是指在遵循“浴盆曲线”这一原理的前提下,在元器件筛选试验中将已损坏的器件剔除出去,从而提高元器件的整体可靠性.主要研究如何让同一种封装尺寸的芯片使用同一种老化板,无需因其功能不同而制作不同的老炼加电印制板,从而减少人工和硬件成本,提高加电效率.通过对芯片和老化板的研究,设计出相对应的母板和子板,最终成功完成了通用板的设计,并在此基础上进行扩展,涉及到不同尺寸的芯片种类达三十几种,覆盖芯片型号有数百种.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小亮	中国电子科技集团公司第五十八研究所	4	2	1.0	1.0
2	何静	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0