作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
远程半导体数字温度传感器LM86及其应用
数字温度传感器
双线系统管理总线
远程二极管
本地温度
中断服务
基于MEMS力传感器的智能绑带装置研制
微机电集成系统
物流捆绑技术
MEMS多轴力传感器
智能绑带装置
加工工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 意法半导体:MEMS传感器让工业产品更加智能
来源期刊 中国电子商情·基础电子 学科
关键词
年,卷(期) 2018,(10) 所属期刊栏目 产业聚焦
研究方向 页码范围 10,12
页数 2页 分类号
字数 2107字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2018(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国电子商情·基础电子
月刊
chi
出版文献量(篇)
2793
总下载数(次)
0
总被引数(次)
801
论文1v1指导