共集-共基放大电路的特性仿真分析

• 作者: 唐正明 李谦 王玉娇
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 共集-共基组合放大电路 电压增益 通频带 仿真分析
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 电子基础
• 页码范围: 91-92
• 页数: 2页
• 字数: 1385字
• 语种: 中文

摘要

借助仿真软件Multisim,构建了基本的共集-共基放大电路,对电路的电压增益和频率响应特性进行仿真分析,通过直观仿真结果验证了理论分析.教师应用仿真软件进行电子类教学,可丰富教学内容,有助于学生对电路的理解,激发学生的学习兴趣和创造性,让学生从理论无缝过渡到仿真和实验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李谦		20	18	3.0	3.0
2	唐正明		28	59	5.0	7.0
3	王玉娇		6	1	1.0	1.0