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摘要:
近日,印尼著名财团金光集团和苏州工业园区管委会签署合作框架协议,据悉双方将共同打造金光科技产业园,对金光集团厂区实行“退二优二”升级改造。未来,金光科技产业园将以人工智能、大数据、云计算和先进智能制造研发为核心,总投资超500亿元。
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文献信息
篇名 编读互通
来源期刊 现代苏州 学科 经济
关键词 科技产业园 合作框架协议 苏州工业园区 金光集团 升级改造 人工智能 智能制造 管委会
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-5
页数 1页 分类号 F407.63
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研究主题发展历程
节点文献
科技产业园
合作框架协议
苏州工业园区
金光集团
升级改造
人工智能
智能制造
管委会
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代苏州
半月刊
1674-1196
32-1781/C
苏州市姑苏区十梓街458号
28-93
出版文献量(篇)
18204
总下载数(次)
25
总被引数(次)
0
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