印制电路板铜线路化学沉积NiCr合金表面结合力增强研究

• 作者: 何为 吴涛 周国云 朱颖 王守绪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 化学沉积 等电位点 铬镍磷合金 结合力 离子交换
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN312
• 字数: 2870字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.12.008

摘要

通过对化学镀铬镍磷合金工艺的研究,在印制电路铜板上通过Ni的催化作用施镀一层铬或者含铬合金,改善印制电路铜线路板表面金属性质,提高印制电路铜板与PI覆盖膜之间的结合力.对化学沉积NiCr合金的速率和覆铜层压板的结合力进行系统分析确定合金最佳沉积参数.结果表明:化学沉积NiCr合金最佳实验条件为:温度85℃、 时间20 min、0.05 mol/L硫酸镍、0.15 mol/L三氯化铬.最佳实验条件下的合金镀层含铬量为8.85％(摩尔分数),与PI的线结合力为0.96 N/mm,相比无NiCr合金层提高了12％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学材料与能源学院	200	994	12.0	23.0
2	吴涛	电子科技大学材料与能源学院	16	72	5.0	8.0
3	王守绪	电子科技大学材料与能源学院	82	454	10.0	18.0
4	周国云	电子科技大学材料与能源学院	38	119	7.0	8.0
5	朱颖	电子科技大学材料与能源学院	8	33	3.0	5.0