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电子导电胶的最新研究进展
电子导电胶的最新研究进展
作者:
尚承伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子导电胶
导电性
综述
导电机理
复合材料
复合型导电填料
摘要:
阐述了导电胶的组成,介绍了渗流理论、隧道导电理论以及场致发射理论等电子导电胶导电原理,并根据导电方向的差异性,将导电胶划分为各向同性导电胶和各向异性导电胶两大类.对导电胶中填料形状与尺寸、复合型导电填料以及助剂等因素对导电胶导电性能影响的国内外研究进展进行了系统的介绍,并指出了电子导电胶的发展方向.
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性能
研究进展
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估
导电胶
性能退化
线性回归
可靠性评估
内容分析
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相关学者/机构
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文献信息
篇名
电子导电胶的最新研究进展
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子导电胶
导电性
综述
导电机理
复合材料
复合型导电填料
年,卷(期)
2018,(5)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
62-66
页数
5页
分类号
TM201
字数
4551字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.05.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
尚承伟
2
3
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1.0
传播情况
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引文网络
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导电性
综述
导电机理
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复合型导电填料
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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