CMSX-4单晶高温合金TLP接头组织与性能

• 作者: 唐新华 崔海超 王瑶
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 瞬间液相扩散焊 CMSX4 镍基单晶高温合金 接头组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 2732字
• 语种: 中文

摘要

采用含Si的BNi-5非晶箔片作为中间层合金对CMSX-4镍基单晶合金棒在放电等离子体烧结炉中进行TLP连接,采用SEM观测了TLP接头在不组织形貌特征,借助于EDS分析了TLP接头界面处的物相组成及其对接头力学性能的影响.采用常温和高温拉伸试验验证了不同焊接工艺条件对TLP接头性能的影响.结果表明,在1 200℃/5 kN/20 min工艺参数下可得到满意的TLP接头,此时组织分布较为均匀,常温抗拉强度达到了母材的95％,760℃高温抗拉强度达到母材的99％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐新华	上海交通大学材料科学与工程学院上海市激光制造与材料表面改性重点实验室	61	680	12.0	25.0
3	崔海超	上海交通大学材料科学与工程学院上海市激光制造与材料表面改性重点实验室	20	74	6.0	8.0
5	王瑶	上海交通大学材料科学与工程学院上海市激光制造与材料表面改性重点实验室	16	199	7.0	14.0