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摘要:
分析了国内外深冷温度毫米波低噪声放大器(LNA)的发展现状.考虑到基础元器件结构在深冷温度下的行为,以及行为表征是电路设计的基础,对深冷温度基础元器件的模型和建模方法进行了讨论.对毫米波LNA的设计方法进行了总结.最后,对深冷温度毫米波LNA设计技术的研究方向提出了建议.
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内容分析
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文献信息
篇名 深冷温度毫米波低噪声放大器研究现状
来源期刊 微电子学 学科 工学
关键词 深冷温度 毫米波低噪声放大器
年,卷(期) 2018,(5) 所属期刊栏目 动态综述
研究方向 页码范围 672-676
页数 5页 分类号 TN722.3
字数 语种 中文
DOI 10.13911/j.cnki.1004-3365.170540
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘军 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 30 47 4.0 6.0
2 周明珠 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 5 0 0.0 0.0
3 李志芸 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 1 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
深冷温度
毫米波低噪声放大器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学
双月刊
1004-3365
50-1090/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号24所
1971
chi
出版文献量(篇)
3955
总下载数(次)
20
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