军用射频集成电路技术发展趋势

• 作者: 刘沛 王健安 赖凡
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 射频集成电路 DARPA 智能化
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 动态综述
• 页码范围: 663-666
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 语种: 中文
• DOI: 10.13911/j.cnki.1004-3365.170560

摘要

目前,美国仍然占据世界国防军事微电子科学技术的主导地位,是军用微电子发展战略思想的引领者.长期以来,美国国防高级研究计划局(DARPA)策划并成功组织实施了许多先进军用集成电路发展项目.射频集成电路(RFIC)是实现通信、雷达、电子战系统的关键器件,是DARPA大力发展的重要技术之一.通过分析DARPA军用RFIC系列项目的现状和未来发展规划,提出了高速、高频、宽带、智能化的RFIC技术发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖凡	中国电子科技集团公司第二十四研究所	16	157	6.0	12.0
2	刘沛		9	10	2.0	2.0
3	王健安		5	1	1.0	1.0