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摘要:
单晶硅的电火花线切割过程中,切削效率与表面粗糙度是两个重要的目标,生产过程中希望提高单晶硅切割效率的同时保证工件表面质量.运用响应曲面法建立关于单晶硅电火花线切割加工过程中切割效率与表面粗糙度的目标函数;采用第二代基于强度帕累托进化算法(SPEA-Ⅱ)得出一组关于切割效率与表面粗糙度的帕累托最优解.在相同条件下将SPEA-Ⅱ得到的帕累托最优解与第二代非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)得到的解集进行对比,测试两种算法对目标函数的优化性能.
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文献信息
篇名 单晶硅的电火花线切割过程建模与优化研究
来源期刊 机械科学与技术 学科 工学
关键词 WEDM 单晶硅 建模 优化 RSM
年,卷(期) 2018,(10) 所属期刊栏目 精密制造与加工
研究方向 页码范围 1544-1550
页数 7页 分类号 TG156
字数 3671字 语种 中文
DOI 10.13433/j.cnki.1003-8728.20180018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李淑娟 西安理工大学机械与精密仪器工程学院 137 1091 18.0 27.0
2 陈玉龙 西安理工大学机械与精密仪器工程学院 2 0 0.0 0.0
3 卜文浩 西安理工大学机械与精密仪器工程学院 3 0 0.0 0.0
4 马维东 西安理工大学机械与精密仪器工程学院 3 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
WEDM
单晶硅
建模
优化
RSM
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械科学与技术
月刊
1003-8728
61-1114/TH
大16开
西安友谊西路127号
52-193
1981
chi
出版文献量(篇)
8073
总下载数(次)
15
总被引数(次)
69926
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