微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化

• 作者: 万里兮 侯峰泽 曹立强 李君 王健
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金凸点 硅基板 热疲劳可靠性 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 555-560
• 页数: 6页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.07.013

摘要

为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题.使用球栅阵列(BGA)封装分布为周边型排列的GaAs微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55～125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响.通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度.结果表明:金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差.上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为:焊料片厚度＞金凸点直径＞金凸点高度.因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万里兮	中国科学院微电子研究所	22	115	5.0	10.0
5	王健	中国科学院微电子研究所	153	1133	18.0	27.0
11	李君	中国科学院微电子研究所	33	494	12.0	21.0
18	侯峰泽	中国科学院微电子研究所	1	0	0.0	0.0