IGBT用AlSiC复合材料的制备研究

• 作者: 崔葵馨 谢大鹏 金胜明
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 高体积分数AlSiC 复合材料 模压成型 真空压力渗铝
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8236.2018.02.005

摘要

本文采用干粉模压成型法制备SiC多孔预制坯,真空压力渗铝法制备大尺寸IGBT用AlSiC复合材料.研究了SiC多孔预制坯制备过程中粘结剂种类和用量对预制坯孔隙率的影响.结果表明采用4％的PVA有机粘结剂与无机粘结剂混合造粒,经模压成型和烧结后可得到孔隙率为41％左右的SiC多孔预制坯.采用不同孔隙率的SiC预制坯制备的AlSiC复合材料的热物理性能有所不同,说明可通过控制SiC预制坯的孔隙率从而得到满足IGBT要求的AlSiC复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金胜明	中南大学资源加工与生物工程学院	41	370	11.0	17.0
2	崔葵馨		9	29	3.0	5.0
4	谢大鹏		1	2	1.0	1.0