基于Flat-Joint接触模型的软化本构开发及其参数影响分析

• 作者: 乔良 何勇 何珣 庞春旭 涂建 潘绪超 郭磊
• 来源期刊: 岩石力学与工程学报
• 学科: 数学
• 关键词: 数值分析 颗粒流程序 黏结键 软化效应 单轴压缩 断裂能
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 页码范围: 2277-2287
• 页数: 11页
• 分类号: O231
• 语种: 中文
• DOI: 10.13722/j.cnki.jrme.2018.0007

摘要

为研究黏结键软化效应在岩石破坏离散元模拟过程中的影响,将黏结裂缝模型的软化关系引入到Flat-Joint本构模型中,使颗粒间发生黏结破坏时考虑软化效应,并通过C++语言生成供颗粒流程序(PFD2D)调用的离散元本构子程序(DLL).模拟岩石单轴压缩过程,根据其应力-应变曲线、软化黏结键数量和断裂黏结键数量变化曲线将破坏过程划分为以下5个阶段:线性上升段、非线性上升段、非线性下降段、脆性下降段和残余应力段,且黏结键软化主要发生在非线性段;并采用水平直线软化曲线详细分析软化强度和软化应变对单轴压缩峰值强度、非线性区宽度、软化黏结键数量和泊松比等宏观参数的影响;最后对复合破坏准则下黏结键的断裂能进行初步分析,完善分析岩石类材料破坏问题的颗粒离散元方法.