压合凹陷造成短路的原因分析及改善

• 作者: 李学易 李忠 麻建华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 短路 压合凹陷 PP粉 纤维丝 杂物及涂膜剂
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7,19
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 1795字
• 语种: 中文

摘要

介绍了对细密线路PCB板一次合格率的改善工作,重点是压合凹陷造成的短路现象的最新研究进展.通过对中测缺陷问题进行分析,发现压合凹陷是重要的中测良率影响因素.对压合凹陷短路现象产生的主要原因(PP粉、纤维丝、涂膜剂及其他灰尘杂物)做了进一步分析,并提出改善办法,可以有效降低压合凹陷造成的短路不良,从而提高中测一次合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李学易	广东工业大学信息工程学院	40	108	4.0	9.0
2	李忠		4	0	0.0	0.0
3	麻建华		3	0	0.0	0.0