KI体系下制备纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的性能

• 作者: 何庆庆 叶志国 易永利 陈川 马光 龚列谦
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 耐磨性 耐蚀性 热导率 电阻率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 253-257
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1+6
• 字数: 3615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11973/fsyfh-201804002

摘要

在KI体系下使用电沉积方法在铜基体表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了两种镀层的结合力、耐磨性、耐蚀性、热导率和电阻率.结果表明:在KI体系下制备的纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层与铜基体的结合力都达到GB/T 5270-2005标准要求;纯银/银石墨复合镀层的平均摩擦因数和磨损率分别为0.178和2.457×10-11 mm3·N-1·m-1,远远小于纯银镀层的0.515和6.501×10-11 mm3·N-1·m-1,其耐磨性优于纯银镀层的,但其耐蚀性比纯银镀层的差;纯银/银石墨复合镀层的热导率明显优于纯银镀层的,电阻率高于纯银镀层的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶志国	南昌航空大学材料科学与工程学院	35	177	9.0	12.0
2	马光		22	29	3.0	4.0
3	陈川		4	2	1.0	1.0
4	何庆庆	南昌航空大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0
5	龚列谦		2	2	1.0	1.0
6	易永利		1	2	1.0	1.0