微波印制板自动金丝楔焊工艺优化

• 作者: 张加波 张忠波 王道畅
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 复合微波印制板 金丝楔焊 劈刀
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,28
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2647字
• 语种: 中文

摘要

论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难.采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选印制板高度中值作为基准,降低键合面高度一致性差的影响.同时定制了楔焊劈刀工具,实现了中心线间距不低于45 μm的高精度楔焊,并应用到批量产品生产中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张忠波	中国电子科技集团公司第三十八研究所	3	9	1.0	3.0
2	张加波	中国电子科技集团公司第三十八研究所	4	5	1.0	2.0
3	王道畅	中国电子科技集团公司第三十八研究所	1	1	1.0	1.0