退火工艺对Cu基体中Al2O3-Ce协同效应的抑制

• 作者: 刘博文 刘贵民 唐怡 张一帆 纪箴 贾成厂
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 放电等离子烧结 Cu基复合材料 Al2O3-Ce协同效应 退火
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 154-160
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY16080019

摘要

采用高能球磨、结合放电等离子烧结(SPS)的方法制备Al2O3和Ce协同增强Cu基复合材料.研究了不同退火温度和时间对Cu-Al2O3和Cu-Al2O3-Ce复合材料微观组织、Al2O3弥散颗粒分布、 复合材料硬度和电导率的影响.结果表明:Cu基体中Al2O3和Ce具有明显的协同作用,具体表现为Cu基复合材料的硬度和电导率都显著提高.扫描电镜(SEM)分析结果表明Al2O3和Ce协同效应的机制为Ce的加入优化了Al2O3的分布,减弱了Al2O3的团聚.在退火过程中Ce明显抑制了Al2O3的团聚.退火温度的升高会导致Al2O3颗粒尺寸增加.在固定的退火时间下,通过拟合Al2O3颗粒的平均尺寸与退火温度的关系,发现二者近似符合阿伦尼乌斯关系.由于较大的Al2O3颗粒对弥散强化和自由电子传播都有不利影响,高于400℃退火会显著抑制Al2O3和Ce的协同效应,降低复合材料的硬度和电导率.400℃下退火2 h以上会降低复合材料的电导率和硬度,但是不显著影响Al2O3和Ce协同效应.Cu-0.5％Al2O3-0.02％Ce复合材料的最佳热处理温度为400℃下退火1～3h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
2	刘贵民	装甲兵工程学院装备再制造工程系	48	263	10.0	14.0
3	唐怡	北京科技大学材料科学与工程学院	6	14	2.0	3.0
4	纪箴	北京科技大学材料科学与工程学院	36	201	9.0	12.0
5	张一帆	北京科技大学材料科学与工程学院	16	56	5.0	6.0
7	刘博文	北京科技大学材料科学与工程学院	14	62	5.0	7.0