基片式光纤光栅应变传感器增敏结构研究

• 作者: 张信普 张志勇 李忠玉 杨顺智 王鹏
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤布喇格光栅 基片式 增敏结构 应变传感器 灵敏度
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 光传感
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN253
• 字数: 3247字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2018.06.006

摘要

改变光纤光栅(FBG)传感器的封装结构在提高传感器的测量灵敏度、保护传感器方面具有重要的作用.在传统应变片封装结构的基础上,设计了一种具有新型增敏结构的基片式封装结构.对新型封装的结构参数与传感器应变灵敏度之间的关系进行了仿真分析,并与一般封装结构的特性进行了对比.仿真结果表明,在整体尺寸相同的情况下,采用新型增敏结构应变片的应变灵敏度为463με/N,是一般封装结构应变片的3.4倍.对FBG传感器进行了封装处理和对比测试实验,实验结果与理论设计相符合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏	西南交通大学信息科学与技术学院信息光子与通信研究中心	67	665	15.0	23.0
2	张志勇	西南交通大学信息科学与技术学院信息光子与通信研究中心	13	86	6.0	9.0
3	李忠玉	西南交通大学信息科学与技术学院信息光子与通信研究中心	2	8	2.0	2.0
4	杨顺智	西南交通大学信息科学与技术学院信息光子与通信研究中心	2	13	2.0	2.0
5	张信普	西南交通大学信息科学与技术学院信息光子与通信研究中心	1	4	1.0	1.0