焊接温度对Cu/Al瞬间液相扩散焊接头性能的影响

• 作者: 李光文 李春梅 熊万能 赵星 黄本生
• 来源期刊: 有色金属工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铜/铝 TLP 焊接接头 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 3018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2018.04.006

摘要

采用AC8B铝合金箔,在0.1 Pa真空度下,对Cu/Al异种金属进行瞬间液相扩散连接(Transient Liquid Phase,TLP),并研究了在不同焊接温度下接头区显微组织、不同区域元素的扩散迁移及接头力学性能.结果表明,Cu/Al TLP连接接头界面元素扩散明显,存在一定厚度的扩散层;铜铝两侧扩散层主要由Cu9Al4、CuAl2金属间化合物组成,且随着焊接温度的变化,金属间化合物种类未发生改变.两侧扩散层的显微硬度明显高于基体母材,随着焊接温度的增加,接头剪切强度呈现出先上升而后下降的趋势,且在焊接温度为500℃时,接头剪切强度达到60.4 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄本生	西南石油大学材料科学与工程学院	95	521	11.0	18.0
2	赵星	西南石油大学材料科学与工程学院	6	8	2.0	2.0
3	李春梅	西南石油大学材料科学与工程学院	6	35	4.0	5.0
4	李光文	西南石油大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0
5	熊万能	西南石油大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0