一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究

• 作者: 何超 刘晓兰 庄治学 徐亚新 梁广华 贾世旺 赵飞 陈雨 韩威
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 光敏BCB 光刻工艺 兰格耦合器 介质桥 介质固化
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN741
• 字数: 2320字
• 语种: 中文

摘要

根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程.通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数.按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性.