大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状

• 作者: 刘晓 贺昕 高岩
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 互连线 高纯 铜合金靶材 溅射
• 年，卷（期）: 2018,（z2）
• 所属期刊栏目: 光、电、磁功能材料
• 页码范围: 111-113,121
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 3641字
• 语种: 中文

摘要

随着大规模集成电路制程向高密集度的方向发展,器件的特征尺寸不断缩小,集成度越来越高.在90 nm后随着布线的宽度变窄,高纯铜及铜合金靶材的应用成为一个研究热点.本文通过多个专利及相关文献的检索,总结了高纯铜及铜合金靶材的分类,分析了高纯铜的纯度、合金元素的种类以及分布对高纯铜靶材溅射性能的影响,展望了今后大规模集成电路靶材的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高岩		3	17	2.0	3.0
3	贺昕		13	26	4.0	5.0
9	刘晓		1	4	1.0	1.0